电商价格战煎熬上游供应商：订单爆棚员工抓狂？

　在图书价格战中让出版社头痛不已的零供渠道之争在3C家电领域再次出现。记者昨日调查发现，在“史上最猛价格战”背后，电商企业与供应商之间也在打着一场暗战。除了订单大幅增加外，“渠道促销、厂家埋单”让供应商有苦难言。在业内人士看来，电商企业与供应商的关系可能会随着“价格战”不断恶化。

　　订单爆棚 员工抓狂

　　订单量从单次一两百台提升至三四百台、发货频率从平均每周一次提升至几乎每天，某个人电脑生产企业商务部门负责人刘小姐切实体会到“价格战”带来的销量增长。本应每天晚上6点下班的刘小姐，已连续3天加班到晚上8点半左右，她的工作是处理淘宝商城、阿里巴巴(微博)和天猫(微博)平台商家等客户的订单。

　　其实，以刘小姐所在的公司规模，电商平台促销带来的流量增长只是家常便饭。但与以往不同的是，此次几大电商同时在3C数码和大小家电领域开打价格战。

　　“‘五一’节前，我们公司所有负责电子商务客户供应链的同事在一起开了一个会布置工作。现在，负责电商销售的同事必须在下午3点之前下好单，这样我们的后续工作才有可能在当天完成。”刘小姐透露，如果下单稍晚，储运部门在发货的时候会忙到第二天早晨。
 

推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布，软件行业巨头美国微软已加盟该协会。

　　HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布线距离能够从半导体封装平摊在主板上的传统方法的“cm”单位大幅缩小到数十μm～1mm;二是一枚芯片上能够形成1000～数万个TSV，实现芯片间的多点连接。

　　微软之所以加入HMCC，是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性能提升的“内存瓶颈”问题。内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多核化不断提升，现行架构的DRAM的性能将无法满足处理器的需要。如果不解决这个问题，就会发生即使购买计算机新产品，实际性能也得不到相应提升的情况。与之相比，如果把基于TSV的HMC应用于计算机的主存储器，数据传输速度就能够提高到现行DRAM的约15倍，因此，不只是微软，微处理器巨头美国英特尔等公司也在积极研究采用HMC。

　　其实，计划采用TSV的并不只是HMC等DRAM产品。按照半导体厂商的计划，在今后数年间，从承担电子设备输入功能的CMOS传感器到负责运算的FPGA和多核处理器，以及掌管产品存储的DRAM和NAND闪存都将相继导入TSV。如果计划如期进行，TSV将担负起输入、运算、存储等电子设备的主要功能。

　　渠道压价钱难挣

　　这波“史上最猛价格战”对生产商的影响远不止“加班”而已。除了发货量猛增，越来越狠的“压价”更让厂家心疼。“现在各家电商企业都在拼价格，对于供应商而言，都是透支十分的资源，获得八分的收益，因此供应商对目前的市场也会相对谨慎。”TCL(微博)电子商务公司副总经理刘文武表示。在业内人士看来，被“蒸发”掉的两分，就是电商企业对渠道“压榨”的结果。

　　据某百货品牌负责人透露，“渠道促销、厂家埋单”其实是行规。“从整体上看，在企业宣称的让利额度中，约有一半金额需要供应商去承担。但‘一半’只是一个整体上的比例，具体谁承担多少让利额度，还要看渠道商和供应商的话语权。”该人士表示，大品牌承担的差价就会少一些，部分知名品牌甚至完全不需要为价格战埋单。而知名度越低、规模越小的品牌，被转嫁的成本就会越高。“这其实就是渠道商和供应商的博弈。”